岗位职责：
1、熟悉半导体激光器芯片的焊接封装工艺，善于发现生产中存在的工艺问题并及时改进工艺进行升级改造，提高生产良品率及产品质量稳定性。
2、熟悉泵浦源激光器模块结构设计、制作与验证，并根据客户要求进行产品定制化服务。
3、负责设计、工艺、生产、测试、试验过程中的技术/质量问题的分析和解决。
4、负责半导体激光器产品设计开发和产品迭代，并负责相关技术/图纸/产品BOM等文件的审核。
5、负责安排和协调所管辖范围内产品的生产进度，依据订单的紧急程度合理安排和调度相关人员进行生产制作，确保订单按期交付。
任职要求：
1、从事有源光器件相关设计/封装工艺开发或工艺维护相关工作3年以上；
2、光电子技术、物理、电子信息技术本科及以上学历；
3、有产品研发、领导团队开展项目工作经验的优先；
4、熟练使用绘图软件；
5、人际关系良好，具备强烈的责任感和事业心；具备较强的沟通能力、解决问题能力，良好的创新及团队协作精神；
6、男女不限。
联系方式：
联系人：肖月新
电子邮箱：xiaoyx@htoe.com.cn
联系电话：010-60769865-602