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| 采用进口高效率半导体列阵激光器，泵浦Nd:YAG晶体棒，激光器效率高，能耗是传统灯泵浦激光器的三分之一，外形美观、组合灵活，操作更方便；该机器配备高可靠外置水冷系统，运行噪音低，为机器长时间工作提供可靠的保障。 在金属打标领域，效果优于灯泵浦激光器。 |
| 适用材料 |  |
行业应用 | |
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| 技术参数 |
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| HTM50 技术参数 | |
| 打标范围 | 100mm*100mm |
| 打标定位速度 | 7000mm/s |
| 打标速度 | 3000mm/s(由打标材料确定) |
| 字符打标速度 | 100字/秒(1mm字高) |
| 定位分辨率 | 10µm |
| 最细线宽 | 0.02-0.04mm |
| 最小英文字符高度 | 0.5mm |
| 激光类型 | 半导体泵浦 Nd:YAG |
| 半导体泵浦模块 | 侧面泵浦 |
| 激光波长 | 1.06µm |
| 输出功率 | >50w |
| 输出功率（低阶模） | 12w |
| 工作方式 | CW/Q-switch |
| Q-Switch频率 | 200-50KHz |
| 峰值功率 | 45KW at 1KHz |
| 冷却方式 | 内循环水冷(带有水温和水流保护信号) |
| 输入电源 | 220V/50Hz 15A |
| 整机功率 | 2.5KW |
| 性能描述 | |||||||||||
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